中(zhōng)国高(gāo)性能(néng)智能(néng)手机不(bù)断普及(jí)，進(jìn)行高(gāo)密度(dù)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料需求正(zhèng)在(zài)增加。
今年(nián)2月(yuè)份...
集微网(wǎng)消息，8月(yuè)25日(rì)，河(hé)南(nán)省(shěng)信(xìn)陽市(shì)浉河(hé)区舉行招商引資項目集中(zhōng)签(qiān)約儀式。
图(tú)片(piàn)来(lái)...
亞化(huà)咨询估算，2018年(nián)全(quán)球IC封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)規模达200亿(yì)美(měi)元(yuán)。當前(qián)，全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)主(zhǔ)要(yào)供應(yìng)商包(bāo)括...
MLCC下(xià)半年(nián)供給(gěi)吃緊市(shì)況有(yǒu)望趨緩
據(jù)台(tái)媒經(jīng)濟日(rì)報報道，亞系(xì)外(wài)資机构報告预測，下(xià)半年(nián)被(bèi)...
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