集微网(wǎng)消息，8月(yuè)25日(rì)，河(hé)南(nán)省(shěng)信(xìn)陽市(shì)浉河(hé)区舉行招商引資項目集中(zhōng)签(qiān)約儀式。

图(tú)片(piàn)来(lái)源：今日(rì)浉河(hé)

今日(rì)浉河(hé)消息顯示，本次(cì)签(qiān)約包(bāo)括手机整机及(jí)PCBA主(zhǔ)闆項目和(hé)顯示模組核心(xīn)配件(jiàn)制造項目、半導體(tǐ)包(bāo)裝(zhuāng)材料生産線(xiàn)項目、智能(néng)通(tòng)訊産業鍊(liàn)終(zhōng)端項目，計(jì)劃(huà)總(zǒng)投資13.8亿(yì)元(yuán)。

手机整机及(jí)PCBA主(zhǔ)闆項目和(hé)顯示模組核心(xīn)配件(jiàn)制造項目總(zǒng)建築面(miàn)積10万(wàn)平方(fāng)米(mǐ)，主(zhǔ)要(yào)建設電(diàn)子信(xìn)息産業園(yuán)及(jí)生産配套(tào)設施，建成(chéng)後(hòu)预計(jì)年(nián)産300万(wàn)部手机整机，年(nián)産1000万(wàn)片(piàn)PCBA主(zhǔ)闆、顯示模組、攝像头(tóu)模組、蓋闆玻璃等手机核心(xīn)配件(jiàn)。

金牛物(wù)流産業集聚区微宣消息顯示，半導體(tǐ)包(bāo)裝(zhuāng)材料生産線(xiàn)項目總(zǒng)建築面(miàn)積2920.28平方(fāng)米(mǐ)，主(zhǔ)要(yào)生産半導體(tǐ)热(rè)封(fēng)蓋带、载(zài)带等包(bāo)裝(zhuāng)材料等産品；智能(néng)通(tòng)訊産業鍊(liàn)終(zhōng)端項目總(zǒng)建築面(miàn)積20758.52平方(fāng)米(mǐ)，主(zhǔ)要(yào)为(wèi)研发、生産、銷售智能(néng)設備、手机及(jí)配件(jiàn)、電(diàn)腦、電(diàn)子産品、電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)。