亞化(huà)咨询估算，2018年(nián)全(quán)球IC封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)規模达200亿(yì)美(měi)元(yuán)。當前(qián)，全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)主(zhǔ)要(yào)供應(yìng)商包(bāo)括日(rì)本信(xìn)越化(huà)學(xué)、住友化(huà)工、京(jīng)瓷化(huà)學(xué)、日(rì)立化(huà)成(chéng)，德国巴斯夫、汉高(gāo)、美(měi)国道康甯、杜邦等公(gōng)司，占據(jù)主(zhǔ)要(yào)市(shì)场(chǎng)份額，具有(yǒu)較大(dà)的(de)市(shì)场(chǎng)影響力。随着中(zhōng)国Fab工廠(chǎng)陸續建成(chéng)投運，未来(lái)IC封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)增长(cháng)空(kōng)間(jiān)巨大(dà)。由(yóu)于(yú)中(zhōng)国IC市(shì)场(chǎng)快(kuài)速增长(cháng)，日(rì)月(yuè)光(guāng)、安(ān)靠、长(cháng)電(diàn)科技、通(tòng)富微電(diàn)、華天(tiān)科技等全(quán)球領先(xiān)的(de)封(fēng)測企業在(zài)中(zhōng)国增长(cháng)迅速，也(yě)有(yǒu)利于(yú)未来(lái)国産化(huà)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)應(yìng)用(yòng)。
    亞化(huà)咨询预測，2019年(nián)中(zhōng)国半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)規模将超400亿(yì)元(yuán)人民(mín)幣(bì)。如(rú)果(guǒ)中(zhōng)国未来(lái)進(jìn)口大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，将促進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)強(qiáng)勁增长(cháng)，本土(tǔ)企業将迎来(lái)空(kōng)前(qián)机遇。傳統電(diàn)子産品之(zhī)外(wài)，汽車電(diàn)子、AI、VR/AR和(hé)物(wù)聯网(wǎng)等終(zhōng)端的(de)興起(qǐ)，对(duì)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)工艺和(hé)材料的(de)要(yào)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，相關(guān)企業将面(miàn)臨挑戰。
    2019中(zhōng)国IC封(fēng)裝(zhuāng)材料技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)論壇将于(yú)近(jìn)日(rì)在(zài)無锡(xī)召開(kāi)。会(huì)議将探讨中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)與(yǔ)IC封(fēng)測産業政(zhèng)策趨勢，全(quán)球及(jí)中(zhōng)国IC封(fēng)裝(zhuāng)市(shì)场(chǎng)現(xiàn)狀與(yǔ)展(zhǎn)望，半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)工艺與(yǔ)材料進(jìn)展(zhǎn)與(yǔ)展(zhǎn)望，中(zhōng)国IC封(fēng)裝(zhuāng)材料與(yǔ)技術(shù)、設備的(de)国産化(huà)，中(zhōng)国IC封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)供需情(qíng)況及(jí)未来(lái)市(shì)场(chǎng)展(zhǎn)望等。