MLCC下(xià)半年(nián)供給(gěi)吃緊市(shì)況有(yǒu)望趨緩

據(jù)台(tái)媒經(jīng)濟日(rì)報報道，亞系(xì)外(wài)資机构報告预測，下(xià)半年(nián)被(bèi)動(dòng)元(yuán)件(jiàn)MLCC供給(gěi)吃緊的(de)狀況可(kě)能(néng)緩解(jiě)，平均銷售價格可(kě)能(néng)遇壓，预計(jì)下(xià)半年(nián)MLCC的(de)平均毛(máo)利率表(biǎo)現(xiàn)較第(dì)2季偏低(dī)。

展(zhǎn)望下(xià)半年(nián)積层(céng)陶瓷電(diàn)容器（MLCC）市(shì)況，外(wài)資机构预計(jì)，原先(xiān)第(dì)2季MLCC供給(gěi)吃緊的(de)狀況，由(yóu)于(yú)産能(néng)逐步恢複，下(xià)半年(nián)有(yǒu)望舒緩。

報告指出(chū)，下(xià)半年(nián)MLCC的(de)平均産能(néng)利用(yòng)率可(kě)能(néng)会(huì)偏低(dī)，平均銷售價格（ASP）可(kě)能(néng)遇壓，使得下(xià)半年(nián)MLCC的(de)平均毛(máo)利率表(biǎo)現(xiàn)較第(dì)2季偏低(dī)。

美(měi)系(xì)外(wài)資机构此(cǐ)前(qián)预測，国巨第(dì)3季MLCC平均銷售價格較第(dì)2季下(xià)滑幅度(dù)約5%，第(dì)4季較第(dì)3季下(xià)滑幅度(dù)約2%，比原先(xiān)预計(jì)的(de)季減10%到(dào)15%緩跌，符合3%到(dào)5%價格調整的(de)正(zhèng)常区間(jiān)。

另(lìng)一(yī)家(jiā)外(wài)資机构也(yě)发布(bù)報告指出(chū)，從长(cháng)期(qī)来(lái)看(kàn)，MLCC産業有(yǒu)望受惠于(yú)5G、電(diàn)動(dòng)車和(hé)汽車電(diàn)子、雲(yún)端和(hé)物(wù)聯网(wǎng)（IoT）應(yìng)用(yòng)拉貨，对(duì)于(yú)MLCC供貨商来(lái)说(shuō)整體(tǐ)價格环(huán)境健康。

目前(qián)，全(quán)球主(zhǔ)要(yào)MLCC廠(chǎng)商包(bāo)括日(rì)本村(cūn)田(tián)制作(zuò)所(suǒ)（Murata）、韓国SEMCO、中(zhōng)国台(tái)灣国巨、日(rì)本太陽誘電(diàn)、以(yǐ)及(jí)TDK、AVX等。其(qí)中(zhōng)，国巨市(shì)占率約13%，稳居(jū)全(quán)球第(dì)三(sān)大(dà)MLCC供貨商。

SEMI：2024年(nián)全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)将达208亿(yì)美(měi)元(yuán)

據(jù)自(zì)由(yóu)时(shí)報，SEMI(国際半導體(tǐ)産業協会(huì))與(yǔ)TechSearch International29日(rì)共(gòng)同(tóng)发表(biǎo)全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)展(zhǎn)望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预測全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)将会(huì)追随芯片(piàn)産業增长(cháng)的(de)腳(jiǎo)步，市(shì)场(chǎng)營收(shōu)将從去(qù)(2019)年(nián)的(de)176亿(yì)美(měi)元(yuán)一(yī)舉上(shàng)升(shēng)至(zhì)2024年(nián)的(de)208亿(yì)美(měi)元(yuán)，複合年(nián)增长(cháng)率(CAGR)达3.4%。

带動(dòng)这(zhè)波(bō)漲勢的(de)正(zhèng)是背後(hòu)驱動(dòng)半導體(tǐ)産業的(de)各(gè)種(zhǒng)新(xīn)科技，包(bāo)括大(dà)数據(jù)、高(gāo)性能(néng)運算(HPC)、人工智慧 (AI)、邊(biān)緣運算、先(xiān)端记憶體(tǐ)、5G基礎設施的(de)擴建、5G智慧型手机的(de)采用(yòng)、電(diàn)動(dòng)車使用(yòng)率增长(cháng)和(hé)汽車安(ān)全(quán)性強(qiáng)化(huà)功能(néng)等。

SEMI進(jìn)一(yī)步指出(chū)，封(fēng)裝(zhuāng)材料为(wèi)上(shàng)述科技應(yìng)用(yòng)持(chí)續成(chéng)长(cháng)的(de)關(guān)鍵，用(yòng)以(yǐ)支援先(xiān)端封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)，讓集高(gāo)性能(néng)、可(kě)靠性和(hé)整合性于(yú)一(yī)身(shēn)的(de)新(xīn)一(yī)代(dài)芯片(piàn)成(chéng)为(wèi)可(kě)能(néng)。封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)最(zuì)大(dà)宗层(céng)壓基闆 (laminate Substrate)拜系(xì)統级封(fēng)裝(zhuāng)(SIP)和(hé)高(gāo)性能(néng)裝(zhuāng)置的(de)需求所(suǒ)賜，複合年(nián)增长(cháng)率将超过(guò)5%；而(ér)在(zài)2019年(nián)至(zhì)2024年(nián)的(de)预測期(qī)間(jiān)，晶圆(yuán)级封(fēng)裝(zhuāng)(WLP)介電(diàn)質(zhì)的(de)9%複合年(nián)增长(cháng)率为(wèi)成(chéng)长(cháng)最(zuì)快(kuài)。另(lìng)外(wài)，盡管(guǎn)各(gè)種(zhǒng)提(tí)高(gāo)性能(néng)的(de)新(xīn)技術(shù)正(zhèng)在(zài)開(kāi)发中(zhōng)，但追求更(gèng)小、更(gèng)薄的(de)封(fēng)裝(zhuāng)发展(zhǎn)趨勢，将成(chéng)導線(xiàn)架 (Leadframes)、Die attach和(hé)模塑化(huà)合物(wù)(Encapsulants)成(chéng)长(cháng)的(de)阻力。

SEMI也(yě)指出(chū)，预測在(zài)2019年(nián)至(zhì)2024年(nián)将增长(cháng)的(de)其(qí)他(tā)領域，還(huán)包(bāo)括全(quán)球IC封(fēng)裝(zhuāng)之(zhī)层(céng)壓基闆市(shì)场(chǎng)预計(jì)将以(yǐ)5%的(de)複合年(nián)增长(cháng)率成(chéng)长(cháng)(以(yǐ)加工材料平方(fāng)米(mǐ)計(jì))、整體(tǐ)導線(xiàn)架出(chū)貨量(liàng)複合年(nián)增长(cháng)率将略高(gāo)于(yú)3%，其(qí)中(zhōng)又以(yǐ)QFN類(lèi)引腳(jiǎo)架构(LFCSP)項目7%的(de)複合年(nián)增长(cháng)率最(zuì)为(wèi)強(qiáng)勁、而(ér)在(zài)更(gèng)小和(hé)更(gèng)薄封(fēng)裝(zhuāng)形式需求持(chí)續增长(cháng)推動(dòng)下(xià)，模塑料營收(shōu)複合年(nián)增长(cháng)率将僅在(zài)3%內(nèi)、黏晶粒(lì)材料營收(shōu)則将以(yǐ)近(jìn)4%複合年(nián)增长(cháng)率成(chéng)长(cháng)、焊球營收(shōu)将以(yǐ)3%複合年(nián)增长(cháng)率成(chéng)长(cháng)、晶圆(yuán)级封(fēng)裝(zhuāng)介電(diàn)質(zhì)(WLP dielectrics)市(shì)场(chǎng)预計(jì)将以(yǐ)9%複合年(nián)增长(cháng)率成(chéng)长(cháng)、晶圆(yuán)级電(diàn)鍍化(huà)學(xué)品(Wafer-level platingchemicals)市(shì)场(chǎng)複合年(nián)增长(cháng)率预計(jì)将超过(guò)7%。

SEMI：全(quán)球Q2矽晶圆(yuán)出(chū)貨面(miàn)積超越Q1及(jí)去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)

據(jù)經(jīng)濟日(rì)報，SEMI（国際半導體(tǐ)産業協会(huì)）公(gōng)布(bù)了(le)旗(qí)下(xià)Silicon Manufacturers Group （SMG）发布(bù)的(de)最(zuì)新(xīn)一(yī)季晶圆(yuán)産業分(fēn)析報告，2020年(nián)第(dì)2季全(quán)球矽晶圆(yuán)出(chū)貨面(miàn)積来(lái)到(dào)3,152百(bǎi)万(wàn)平方(fāng)英吋（million square inch, MSI），較前(qián)一(yī)季2,920百(bǎi)万(wàn)平方(fāng)英吋上(shàng)升(shēng)8%，相比2019年(nián)同(tóng)期(qī)也(yě)增长(cháng)了(le)6%。

SMG主(zhǔ)席(xí)暨美(měi)国信(xìn)越矽利光(guāng)（Shin-EtsuHandotai America）産品開(kāi)发與(yǔ)應(yìng)用(yòng)工程副總(zǒng)監Neil Weaver表(biǎo)示，盡管(guǎn)新(xīn)冠病毒疫情(qíng)和(hé)地(dì)緣政(zhèng)治带来(lái)的(de)挑戰影響整个(gè)産業，短(duǎn)期(qī)市(shì)场(chǎng)前(qián)景還(huán)不(bù)确定(dìng)，但全(quán)球矽晶圆(yuán)第(dì)2季出(chū)貨量(liàng)仍加速增长(cháng)。2020年(nián)上(shàng)半年(nián)表(biǎo)現(xiàn)強(qiáng)勁，增长(cháng)幅度(dù)略高(gāo)于(yú)2019年(nián)同(tóng)期(qī)。

NAND閃存、DRAM预計(jì)在(zài)2020年(nián)仍将是最(zuì)大(dà)的(de)IC市(shì)场(chǎng)

IC Insights的(de)最(zuì)近(jìn)发布(bù)了(le)年(nián)中(zhōng)更(gèng)新(xīn)的(de)行業分(fēn)析報告，基于(yú)廠(chǎng)商预期(qī)的(de)銷售額和(hé)單位出(chū)貨量(liàng)，对(duì)33个(gè)大(dà)IC産品類(lèi)别的(de)營收(shōu)進(jìn)行排名(míng)。这(zhè)33種(zhǒng)IC産品類(lèi)别是世界半導體(tǐ)貿易統計(jì)（WSTS）組織定(dìng)義的(de)類(lèi)别。而(ér)下(xià)图(tú)則顯示了(le)这(zhè)些(xiē)IC産品中(zhōng)按銷量(liàng)和(hé)出(chū)貨量(liàng)劃(huà)分(fēn)的(de)五(wǔ)个(gè)最(zuì)大(dà)细(xì)分(fēn)市(shì)场(chǎng)。

如(rú)下(xià)图(tú)所(suǒ)示，DRAM和(hé)NAND閃存在(zài)2019年(nián)保持(chí)相同(tóng)的(de)地(dì)位之(zhī)後(hòu)，有(yǒu)望在(zài)2020年(nián)再次(cì)成(chéng)为(wèi)两(liǎng)个(gè)最(zuì)大(dà)的(de)IC領域。他(tā)们(men)今年(nián)的(de)銷售額预計(jì)增长(cháng)3.2％，其(qí)中(zhōng)DRAM市(shì)场(chǎng)预計(jì)将达到(dào)近(jìn)646亿(yì)美(měi)元(yuán)，比去(qù)年(nián)增长(cháng)15％。NAND閃存市(shì)场(chǎng)，预計(jì)将在(zài)2020年(nián)成(chéng)为(wèi)第(dì)二(èr)大(dà)IC領域。

IC Insights预測，到(dào)2020年(nián)，DRAM将占整个(gè)3683亿(yì)美(měi)元(yuán)IC市(shì)场(chǎng)的(de)17.5％。DRAM市(shì)场(chǎng)在(zài)2018年(nián)达到(dào)994亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)曆史最(zuì)高(gāo)銷售額。那(nà)年(nián)，DRAM銷售額占整个(gè)IC市(shì)场(chǎng)的(de)23.6％。

预計(jì)NAND閃存将成(chéng)为(wèi)2020年(nián)第(dì)二(èr)大(dà)IC市(shì)场(chǎng)，銷售額达560亿(yì)美(měi)元(yuán)，增长(cháng)27％，是今年(nián)所(suǒ)有(yǒu)33種(zhǒng)IC産品類(lèi)别中(zhōng)最(zuì)強(qiáng)勁的(de)预計(jì)百(bǎi)分(fēn)比增长(cháng)率。像DRAM一(yī)樣(yàng)，NAND銷售額創曆史新(xīn)高(gāo)是在(zài)2018年(nián)，當时(shí)的(de)市(shì)场(chǎng)規模达到(dào)594亿(yì)美(měi)元(yuán)。预計(jì)今年(nián)NAND閃存市(shì)场(chǎng)将占IC總(zǒng)市(shì)场(chǎng)的(de)15.2％。预計(jì)與(yǔ)DRAM一(yī)起(qǐ)，这(zhè)两(liǎng)種(zhǒng)存储器類(lèi)别将占今年(nián)所(suǒ)有(yǒu)IC銷售額的(de)近(jìn)三(sān)分(fēn)之(zhī)一(yī)。

北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造商6月(yuè)份銷售額23.2亿(yì)美(měi)元(yuán)，环(huán)比下(xià)滑但同(tóng)比大(dà)增

據(jù)国外(wài)媒體(tǐ)報道，相關(guān)机构披露(lù)的(de)数據(jù)顯示，北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造商 6 月(yuè)份的(de)銷售額，同(tóng)比依旧(jiù)在(zài)增长(cháng)，但环(huán)比略有(yǒu)下(xià)滑。

從国際半導體(tǐ)産業協会(huì)披露(lù)的(de)数據(jù)来(lái)看(kàn)，北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造商 6 月(yuè)份的(de)銷售額为(wèi) 23.2 亿(yì)美(měi)元(yuán)，略低(dī)于(yú) 4 月(yuè)份的(de) 23.5 亿(yì)美(měi)元(yuán)，环(huán)比下(xià)滑近(jìn) 1.3%，但高(gāo)于(yú)去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)的(de) 20.3 亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比大(dà)增 14%。

6 月(yuè)份的(de)銷售額仍高(gāo)于(yú) 20 亿(yì)美(měi)元(yuán)，也(yě)就(jiù)意(yì)味着北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造商的(de)月(yuè)度(dù)銷售額，已連(lián)續 9 个(gè)月(yuè)高(gāo)于(yú) 20 亿(yì)美(měi)元(yuán)。

对(duì)于(yú)北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造商 6 月(yuè)份的(de)銷售額，国際半導體(tǐ)産業協会(huì) CEO 兼總(zǒng)裁 Ajit Manocha 表(biǎo)示，6 月(yuè)份的(de)銷售額表(biǎo)明(míng)北(běi)美(měi)半導體(tǐ)生産設備制造繼續顯示出(chū)複蘇的(de)迹象(xiàng)，同(tóng)比大(dà)幅增长(cháng)則表(biǎo)明(míng)基本面(miàn)依旧(jiù)強(qiáng)勁，能(néng)使半導體(tǐ)行業有(yǒu)效度(dù)过(guò)充滿挑戰的(de)时(shí)期(qī)。

Gartner预測：2020年(nián)全(quán)球公(gōng)有(yǒu)雲(yún)營收(shōu)将增长(cháng)6.3%

7月(yuè)27日(rì)消息，據(jù)Gartner最(zuì)新(xīn)预測，2020年(nián)全(quán)球公(gōng)有(yǒu)雲(yún)服(fú)務(wù)市(shì)场(chǎng)将增长(cháng)6.3%，總(zǒng)額将达到(dào)2579亿(yì)美(měi)元(yuán)（約合人民(mín)幣(bì)18050亿(yì)元(yuán)），高(gāo)于(yú)2019年(nián)的(de)2427亿(yì)美(měi)元(yuán)（約合人民(mín)幣(bì)16985亿(yì)元(yuán)）。其(qí)中(zhōng)，桌(zhuō)面(miàn)即服(fú)務(wù)（DaaS）预計(jì)将在(zài)2020年(nián)实現(xiàn)最(zuì)顯著的(de)增长(cháng)，增幅高(gāo)达95.4%，达到(dào)12亿(yì)美(měi)元(yuán)（約合人民(mín)幣(bì)84亿(yì)元(yuán)）。

據(jù)Gartner预測，软(ruǎn)件(jiàn)即服(fú)務(wù)（SaaS）仍然是最(zuì)大(dà)的(de)细(xì)分(fēn)市(shì)场(chǎng)，該市(shì)场(chǎng)预計(jì)2020年(nián)将增长(cháng)至(zhì)1048亿(yì)美(měi)元(yuán)（約合人民(mín)幣(bì)7334亿(yì)元(yuán)）（參見(jiàn)表(biǎo)1）。從本地(dì)許可(kě)软(ruǎn)件(jiàn)到(dào)基于(yú)訂阅的(de)SaaS模型，再加上(shàng)新(xīn)冠疫情(qíng)期(qī)間(jiān)对(duì)新(xīn)软(ruǎn)件(jiàn)協作(zuò)工具的(de)需求增加，这(zhè)两(liǎng)个(gè)因素推動(dòng)了(le)SaaS的(de)增长(cháng)。第(dì)二(èr)大(dà)市(shì)场(chǎng)領域是雲(yún)系(xì)統基礎架构服(fú)務(wù)，即基礎架构即服(fú)務(wù)（IaaS），該市(shì)场(chǎng)预計(jì)2020年(nián)将增长(cháng)13.4%，达到(dào)504亿(yì)美(měi)元(yuán)（約合人民(mín)幣(bì)3527亿(yì)元(yuán)）。全(quán)球經(jīng)濟下(xià)滑所(suǒ)産生的(de)影響，加剧了(le)企業迫切(qiè)要(yào)求摆脫傳統基礎架构運營模式的(de)需求。

6月(yuè)大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)面(miàn)闆出(chū)貨环(huán)比增加5%，續創曆史新(xīn)高(gāo)

據(jù)Omdia《大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)面(miàn)闆月(yuè)度(dù)出(chū)貨追蹤報告》顯示，6月(yuè)份大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)面(miàn)闆出(chū)貨达成(chéng)7,907万(wàn)片(piàn)，相較上(shàng)月(yuè)成(chéng)长(cháng)5%，且(qiě)較2019年(nián)6月(yuè)同(tóng)比大(dà)幅增长(cháng)26%，再創近(jìn)年(nián)出(chū)貨量(liàng)水平曆史新(xīn)高(gāo)。

各(gè)應(yìng)用(yòng)出(chū)貨情(qíng)況，以(yǐ)及(jí)环(huán)比和(hé)同(tóng)比增幅詳情(qíng)，請參阅下(xià)表(biǎo)。

6月(yuè)份，京(jīng)東(dōng)方(fāng)仍以(yǐ)28.1%和(hé)21.0%的(de)出(chū)貨量(liàng)及(jí)出(chū)貨面(miàn)積份額，占據(jù)全(quán)球面(miàn)闆廠(chǎng)商大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)出(chū)貨量(liàng)及(jí)面(miàn)積份額第(dì)一(yī)。華星(xīng)光(guāng)電(diàn)則以(yǐ)12.9%的(de)出(chū)貨面(miàn)積份額，占據(jù)大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)面(miàn)闆出(chū)貨量(liàng)全(quán)球第(dì)二(èr)的(de)位置，群(qún)創光(guāng)電(diàn)和(hé)三(sān)星(xīng)顯示則分(fēn)别位居(jū)第(dì)三(sān)和(hé)第(dì)四(sì)。

以(yǐ)出(chū)貨量(liàng)計(jì)， 京(jīng)東(dōng)方(fāng)以(yǐ)28.1%份額占據(jù)首位，群(qún)創、乐(lè)金顯示和(hé)友达以(yǐ)14.9%、14.0%及(jí)13.9%分(fēn)列2~4位，而(ér)三(sān)星(xīng)和(hé)中(zhōng)電(diàn)熊貓則以(yǐ)5.7%、5.4%分(fēn)列5、6位。

以(yǐ)出(chū)貨面(miàn)積計(jì)，京(jīng)東(dōng)方(fāng)以(yǐ)21.0%份額占據(jù)第(dì)1，華星(xīng)光(guāng)電(diàn)、乐(lè)金顯示、群(qún)創光(guāng)電(diàn)、三(sān)星(xīng)和(hé)友达則以(yǐ)12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和(hé)9.3%分(fēn)列2~6位。

下(xià)面(miàn)两(liǎng)个(gè)表(biǎo)分(fēn)列了(le)按出(chū)貨量(liàng)及(jí)出(chū)貨面(miàn)積計(jì)算的(de)市(shì)场(chǎng)份額情(qíng)況及(jí)环(huán)比同(tóng)比份額对(duì)比。

预計(jì)随着後(hòu)續韓国廠(chǎng)商産能(néng)在(zài)2020年(nián)下(xià)半年(nián)繼續關(guān)停及(jí)退(tuì)出(chū)，大(dà)陸廠(chǎng)商的(de)市(shì)场(chǎng)份額随着新(xīn)産能(néng)陸續開(kāi)出(chū)，還(huán)会(huì)進(jìn)一(yī)步提(tí)升(shēng)。

下(xià)面(miàn)两(liǎng)表(biǎo)則分(fēn)列了(le)按應(yìng)用(yòng)别的(de)出(chū)貨量(liàng)及(jí)出(chū)貨面(miàn)積的(de)市(shì)场(chǎng)份額情(qíng)況。

上(shàng)半年(nián)全(quán)球企業区块(kuài)鍊(liàn)发明(míng)專利排行榜：中(zhōng)国公(gōng)司占據(jù)前(qián)三(sān)

全(quán)球知識産權第(dì)三(sān)方(fāng)机构IPRdaily聯合incoPat創新(xīn)指数研究中(zhōng)心(xīn)发布(bù)《2020上(shàng)半年(nián)全(quán)球企業区块(kuài)鍊(liàn)发明(míng)專利排行榜》。榜單顯示，阿里(lǐ)巴巴（支付寶(bǎo)）以(yǐ)1457件(jiàn)專利数繼續位列第(dì)一(yī)，且(qiě)總(zǒng)数超过(guò)2、3、4名(míng)之(zhī)和(hé)，連(lián)續第(dì)四(sì)年(nián)蟬聯区块(kuài)鍊(liàn)專利申請全(quán)球第(dì)一(yī)。

中(zhōng)国信(xìn)通(tòng)院:二(èr)季度(dù)83款5G手机申請入(rù)网(wǎng) 款型占比过(guò)半

中(zhōng)国信(xìn)息通(tòng)信(xìn)研究院泰爾終(zhōng)端实验(yàn)室(shì)发布(bù)的(de)《国內(nèi)手机産品通(tòng)信(xìn)特(tè)性與(yǔ)技術(shù)能(néng)力監測報告》顯示，2020年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)申請進(jìn)网(wǎng)的(de)手机産品160款，其(qí)中(zhōng)5G手机83款，款型占比51.88%，與(yǔ)2019年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)相比，增长(cháng)48.5个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)，與(yǔ)2020年(nián)第(dì)一(yī)季度(dù)相比，下(xià)降1.9个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。

據(jù)中(zhōng)国信(xìn)息通(tòng)信(xìn)研究院泰爾終(zhōng)端实验(yàn)室(shì)，2020年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)申請進(jìn)网(wǎng)的(de)83款5G手机中(zhōng)，支持(chí)band41的(de)占比100%，支持(chí)band78的(de)占比100%，支持(chí)band79的(de)占比96.4%；本季度(dù)初現(xiàn)支持(chí)band28的(de)5G手机，占比为(wèi)3.6%。

中(zhōng)国信(xìn)息通(tòng)信(xìn)研究院泰爾終(zhōng)端实验(yàn)室(shì)数據(jù)指出(chū)，2020年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)申請進(jìn)网(wǎng)的(de)4G、5G手机中(zhōng)智能(néng)机占比为(wèi)87.7%。所(suǒ)有(yǒu)智能(néng)机中(zhōng)，Android操作(zuò)系(xì)統的(de)占比仍然高(gāo)居(jū)首位，占比为(wèi)95.3%。Android版本10操作(zuò)系(xì)統在(zài)本季度(dù)占比达到(dào)78.7%。

Counterpoint：5G手机占中(zhōng)国二(èr)季度(dù)智能(néng)手机銷量(liàng)1/3

市(shì)场(chǎng)研究公(gōng)司Counterpoint发布(bù)報告稱，2020年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)，中(zhōng)国智能(néng)手机銷量(liàng)同(tóng)比下(xià)滑17%，但环(huán)比增长(cháng)9%。盡管(guǎn)新(xīn)冠疫情(qíng)已經(jīng)在(zài)中(zhōng)国得到(dào)基本控制，但智能(néng)手机需求卻尚未恢複到(dào)疫情(qíng)前(qián)的(de)水平。

Counterpoint Research認为(wèi)，盡管(guǎn)中(zhōng)国商業活動(dòng)自(zì)疫情(qíng)減弱(ruò)以(yǐ)来(lái)已經(jīng)逐步恢複，但消费者(zhě)的(de)信(xìn)心(xīn)依然低(dī)迷。OEM和(hé)中(zhōng)国運營商都在(zài)通(tòng)过(guò)降低(dī)5G設備和(hé)套(tào)餐的(de)價格推廣5G智能(néng)手机。这(zhè)推升(shēng)了(le)5G普及(jí)率，第(dì)二(èr)季度(dù)在(zài)中(zhōng)国銷售的(de)智能(néng)手机中(zhōng)有(yǒu)1/3都是5G手机，位居(jū)全(quán)球之(zhī)首。但这(zhè)仍然無法(fǎ)抵消整个(gè)市(shì)场(chǎng)的(de)下(xià)滑趨勢。

華为(wèi)仍是中(zhōng)国智能(néng)手机市(shì)场(chǎng)的(de)霸主(zhǔ)，當季市(shì)场(chǎng)份額达到(dào)46%。盡管(guǎn)整个(gè)市(shì)场(chǎng)出(chū)現(xiàn)萎縮，但華为(wèi)卻实現(xiàn)14%的(de)同(tóng)比增长(cháng)。蘋果(guǒ)當季增速最(zuì)快(kuài)，同(tóng)比增幅为(wèi)32%。

6月(yuè)也(yě)成(chéng)为(wèi)今年(nián)自(zì)新(xīn)冠疫情(qíng)爆发以(yǐ)来(lái)表(biǎo)現(xiàn)最(zuì)好(hǎo)的(de)月(yuè)份，小米(mǐ)銷量(liàng)环(huán)比激增42%，華为(wèi)增长(cháng)11%。

此(cǐ)外(wài)，盡管(guǎn)中(zhōng)国整體(tǐ)智能(néng)手机市(shì)场(chǎng)萎縮，但5G市(shì)场(chǎng)卻快(kuài)速发展(zhǎn)。第(dì)二(èr)季度(dù)，中(zhōng)国銷售的(de)智能(néng)手机有(yǒu)33%支持(chí)5G技術(shù)，第(dì)一(yī)季度(dù)僅为(wèi)16%。6月(yuè)的(de)比例甚至(zhì)超过(guò)40%。HOVX（華为(wèi)、OPPO、Vivo、小米(mǐ)）總(zǒng)共(gòng)拿下(xià)96%的(de)中(zhōng)国5G手机市(shì)场(chǎng)份額。華为(wèi)份額高(gāo)达60%，其(qí)次(cì)是Vivo、OPPO和(hé)小米(mǐ)。

Canalys：二(èr)季度(dù)華为(wèi)在(zài)全(quán)球智能(néng)手机市(shì)场(chǎng)首超三(sān)星(xīng)奪冠

第(dì)三(sān)方(fāng)研究机构Canalys发布(bù)報告稱，2020年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)華为(wèi)在(zài)全(quán)球智能(néng)手机市(shì)场(chǎng)首次(cì)奪冠，超越了(le)三(sān)星(xīng)。这(zhè)标(biāo)志着9年(nián)来(lái)第(dì)一(yī)次(cì)有(yǒu)除三(sān)星(xīng)或(huò)蘋果(guǒ)外(wài)的(de)廠(chǎng)商領跑市(shì)场(chǎng)。

数據(jù)顯示，今年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)華为(wèi)全(quán)球智能(néng)手机出(chū)貨5580万(wàn)台(tái)，同(tóng)比下(xià)降5%；排名(míng)第(dì)二(èr)的(de)三(sān)星(xīng)智能(néng)手机出(chū)貨量(liàng)为(wèi)5370万(wàn)部，較2019年(nián)第(dì)二(èr)季度(dù)同(tóng)比下(xià)降30%。

報告提(tí)到(dào)，由(yóu)于(yú)受到(dào)美(měi)国政(zhèng)府的(de)限制，華为(wèi)在(zài)中(zhōng)国大(dà)陸以(yǐ)外(wài)的(de)業務(wù)幾(jǐ)乎被(bèi)扼殺，其(qí)海(hǎi)外(wài)出(chū)貨量(liàng)在(zài)第(dì)二(èr)季度(dù)同(tóng)比下(xià)降了(le)27%。但華为(wèi)已經(jīng)成(chéng)为(wèi)国內(nèi)市(shì)场(chǎng)的(de)主(zhǔ)導者(zhě)，第(dì)二(èr)季度(dù)在(zài)中(zhōng)国的(de)出(chū)貨量(liàng)增长(cháng)了(le)8%，華为(wèi)目前(qián)70%以(yǐ)上(shàng)的(de)智能(néng)手机都在(zài)中(zhōng)国大(dà)陸銷售。

集邦咨询：晶圆(yuán)價格跌幅持(chí)續擴大(dà) 2020年(nián)第(dì)三(sān)季NAND 閃存市(shì)況加速轉(zhuǎn)弱(ruò)

集邦咨询表(biǎo)示，观察NAND閃存整體(tǐ)供需狀況，2020年(nián)第(dì)三(sān)季供过(guò)于(yú)求比例为(wèi)2.6%，加上(shàng)先(xiān)前(qián)受疫情(qíng)影響所(suǒ)累積的(de)庫存量(liàng)遞延至(zhì)今，造成(chéng)價格開(kāi)始(shǐ)走(zǒu)跌；展(zhǎn)望第(dì)四(sì)季，供过(guò)于(yú)求比例将進(jìn)一(yī)步擴大(dà)至(zhì)7.8%，使得後(hòu)續價格走(zǒu)勢更(gèng)加严峻。

工信(xìn)部公(gōng)布(bù)2020上(shàng)半年(nián)電(diàn)子信(xìn)息制造業運行情(qíng)況

工信(xìn)部官微消息，2020年(nián)1-6月(yuè)，規模以(yǐ)上(shàng)電(diàn)子信(xìn)息制造業增加值同(tóng)比增长(cháng)5.7%，增速比去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)回(huí)落3.9个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。6月(yuè)份，規模以(yǐ)上(shàng)電(diàn)子信(xìn)息制造業增加值同(tóng)比增长(cháng)12.6%，增速同(tóng)比增长(cháng)2.2个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。

1-6月(yuè)，規模以(yǐ)上(shàng)電(diàn)子信(xìn)息制造業出(chū)******貨值同(tóng)比增长(cháng)4.0%，較去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)下(xià)降2.4个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。6月(yuè)份，規模以(yǐ)上(shàng)電(diàn)子信(xìn)息制造業出(chū)******貨值同(tóng)比增长(cháng)17.5%，比去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)加快(kuài)16.3个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。

1-6月(yuè)，規模以(yǐ)上(shàng)電(diàn)子信(xìn)息制造業实現(xiàn)營業收(shōu)入(rù)同(tóng)比增长(cháng)4.6％，利润總(zǒng)額同(tóng)比增长(cháng)27.1%（去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)为(wèi)下(xià)降7.9%）。營業收(shōu)入(rù)利润率为(wèi)4.44%，營業成(chéng)本同(tóng)比增长(cháng)4.4%，6月(yuè)末(mò)，全(quán)行業應(yìng)收(shōu)票(piào)據(jù)及(jí)應(yìng)收(shōu)賬款同(tóng)比增长(cháng)12.7%。

1-6月(yuè)，電(diàn)子信(xìn)息制造業生産者(zhě)出(chū)廠(chǎng)價格同(tóng)比下(xià)降1.9%。6月(yuè)，電(diàn)子信(xìn)息制造業生産者(zhě)出(chū)廠(chǎng)價格同(tóng)比下(xià)降1.0%，降幅比上(shàng)月(yuè)擴大(dà)0.1个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。

1-6月(yuè)，電(diàn)子信(xìn)息制造業固定(dìng)資産投資同(tóng)比增长(cháng)9.4%，同(tóng)比加快(kuài)0.9个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)，其(qí)中(zhōng)電(diàn)子及(jí)通(tòng)信(xìn)設備制造業投資增长(cháng)4.7%。

中(zhōng)汽協：2020年(nián)上(shàng)半年(nián)汽車制造業利润同(tóng)比降幅超过(guò)20%

據(jù)中(zhōng)国汽車工業協会(huì)整理(lǐ)的(de)国家(jiā)統計(jì)局(jú)公(gōng)布(bù)的(de)最(zuì)新(xīn)数據(jù)顯示，2020年(nián)1-6月(yuè)，汽車制造業实現(xiàn)利润1904.2亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下(xià)降20.7%，降幅比1-5月(yuè)收(shōu)窄(zhǎi)12.8个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)，比去(qù)年(nián)同(tóng)期(qī)收(shōu)窄(zhǎi)4.2个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)，占規模以(yǐ)上(shàng)工業企業实現(xiàn)利润總(zǒng)額的(de)7.6%，比1-5月(yuè)高(gāo)出(chū)1.1个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)，但仍低(dī)于(yú)同(tóng)期(qī)。