中(zhōng)国高(gāo)性能(néng)智能(néng)手机不(bù)断普及(jí)，進(jìn)行高(gāo)密度(dù)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料需求正(zhèng)在(zài)增加。

今年(nián)2月(yuè)份，松下(xià)宣布(bù)将在(zài)中(zhōng)国量(liàng)産半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料，这(zhè)無疑在(zài)被(bèi)国際品牌(pái)壟断的(de)中(zhōng)国半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)又揳上(shàng)一(yī)颗(kē)钉子。

半導體(tǐ)産品由(yóu)于(yú)精细(xì)化(huà)程度(dù)要(yào)求高(gāo)，半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料自(zì)然被(bèi)“围困”于(yú)高(gāo)技術(shù)壁(bì)壘之(zhī)內(nèi)。據(jù)業內(nèi)人士透露(lù)，半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域在(zài)过(guò)去(qù)的(de)幾(jǐ)十(shí)年(nián)內(nèi)，90%以(yǐ)上(shàng)被(bèi)跨国公(gōng)司所(suǒ)壟断。

深圳市(shì)思(sī)迈科新(xīn)材料有(yǒu)限公(gōng)司（簡稱，“思(sī)迈科”）投入(rù)多(duō)年(nián)的(de)研发，積极(jí)布(bù)局(jú)于(yú)此(cǐ)，在(zài)实現(xiàn)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域産品的(de)量(liàng)産和(hé)進(jìn)口替代(dài)上(shàng)迈步向(xiàng)前(qián)。

深圳市(shì)思(sī)迈科新(xīn)材料有(yǒu)限公(gōng)司

成(chéng)立于(yú)2013年(nián)的(de)思(sī)迈科依托北(běi)京(jīng)航空(kōng)航天(tiān)大(dà)學(xué)與(yǔ)香(xiāng)港科技大(dà)學(xué)的(de)研发資源和(hé)技術(shù)背景，深耕新(xīn)型顯示材料、半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料和(hé)石(dàn)墨(mò)烯等領域。其(qí)主(zhǔ)要(yào)産品为(wèi)觸摸屏的(de)導電(diàn)银(yín)漿系(xì)列産品、電(diàn)子胶(jiāo)黏劑。“未来(lái)3到(dào)5年(nián)是我(wǒ)们(men)国産材料的(de)一(yī)个(gè)黃金期(qī)，所(suǒ)以(yǐ)我(wǒ)们(men)也(yě)在(zài)快(kuài)馬加鞭，積极(jí)地(dì)拓展(zhǎn)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域。”衡陽思(sī)迈科科技有(yǒu)限公(gōng)司董事(shì)长(cháng)趙曦在(zài)接受新(xīn)材料在(zài)線(xiàn)®采访时(shí)表(biǎo)示，目前(qián)思(sī)迈科導電(diàn)银(yín)漿和(hé)電(diàn)子胶(jiāo)黏劑已經(jīng)完成(chéng)了(le)産品的(de)開(kāi)发及(jí)量(liàng)産，部分(fēn)産品完成(chéng)進(jìn)口替代(dài)，接到(dào)了(le)来(lái)自(zì)国際一(yī)線(xiàn)IC、LED的(de)品牌(pái)的(de)訂單。

“虎口奪食”

中(zhōng)国的(de)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)市(shì)场(chǎng)发展(zhǎn)迅速，国內(nèi)一(yī)些(xiē)名(míng)企憑借(jiè)規模、産值甚至(zhì)技術(shù)跻身(shēn)国際半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域的(de)第(dì)一(yī)梯(tī)隊。而(ér)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)在(zài)过(guò)去(qù)的(de)幾(jǐ)十(shí)年(nián)內(nèi)被(bèi)德、韓、美(měi)等国所(suǒ)壟断，進(jìn)口替代(dài)材料需求巨大(dà)。

高(gāo)技術(shù)壁(bì)壘使得国內(nèi)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料企業打(dǎ)破壟断之(zhī)路(lù)困難重(zhòng)重(zhòng)，“首先(xiān)是技術(shù)性的(de)突破，在(zài)技術(shù)上(shàng)有(yǒu)能(néng)夠替換国外(wài)競争对(duì)手的(de)産品，同(tóng)时(shí)又要(yào)讓这(zhè)些(xiē)産品的(de)一(yī)致(zhì)性以(yǐ)及(jí)良品率能(néng)夠跟国外(wài)産品相媲美(měi)。”趙曦表(biǎo)示，半導體(tǐ)領域对(duì)材料的(de)要(yào)求非(fēi)常精细(xì)，不(bù)允許材料存在(zài)缺陷。

国內(nèi)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)行業由(yóu)于(yú)长(cháng)期(qī)依賴国外(wài)的(de)材料，暴露(lù)出(chū)諸多(duō)弱(ruò)點(diǎn)，如(rú)議價能(néng)力較低(dī)。此(cǐ)外(wài)，国外(wài)産品在(zài)技術(shù)改善及(jí)售後(hòu)服(fú)務(wù)上(shàng)的(de)表(biǎo)現(xiàn)較为(wèi)消极(jí)。

電(diàn)子胶(jiāo)黏劑

“如(rú)果(guǒ)国內(nèi)企業的(de)産品在(zài)技術(shù)和(hé)産品指标(biāo)上(shàng)达到(dào)国外(wài)水平以(yǐ)後(hòu)，其(qí)实是具有(yǒu)比較好(hǎo)的(de)競争優勢的(de)。”趙曦表(biǎo)示，在(zài)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域，並(bìng)無太多(duō)国産産品進(jìn)入(rù)其(qí)中(zhōng)。带着为(wèi)産業鍊(liàn)提(tí)供更(gèng)多(duō)價值的(de)使命，思(sī)迈科一(yī)头(tóu)紮進(jìn)了(le)該領域。

在(zài)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域，材料品質(zhì)如(rú)生命。趙曦指出(chū)，品質(zhì)管(guǎn)理(lǐ)恰恰是国內(nèi)廠(chǎng)商的(de)弱(ruò)點(diǎn)。如(rú)何讓産品品質(zhì)过(guò)關(guān)？思(sī)迈科從思(sī)想(xiǎng)到(dào)體(tǐ)系(xì)上(shàng)進(jìn)行了(le)改造和(hé)投入(rù)，從原材料验(yàn)證、體(tǐ)系(xì)審核、生産控制到(dào)最(zuì)後(hòu)出(chū)貨，层(céng)层(céng)把(bǎ)控。“我(wǒ)们(men)現(xiàn)在(zài)比較有(yǒu)信(xìn)心(xīn)地(dì)说(shuō)，從材料品質(zhì)上(shàng)来(lái)講，我(wǒ)们(men)可(kě)跟国外(wài)産品競争。”

思(sī)迈科的(de)訂單有(yǒu)来(lái)自(zì)国內(nèi)甚至(zhì)国際一(yī)線(xiàn)IC、LED廠(chǎng)商的(de)訂單，“我(wǒ)们(men)已經(jīng)完成(chéng)了(le)技術(shù)的(de)通(tòng)道，剩下(xià)的(de)只(zhī)是逐漸地(dì)獲得一(yī)些(xiē)IC、LED廠(chǎng)商認可(kě)。”

趙曦对(duì)新(xīn)材料在(zài)線(xiàn)®表(biǎo)示，去(qù)年(nián)還(huán)是处于(yú)小批量(liàng)量(liàng)産的(de)LED半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料，今年(nián)已經(jīng)实現(xiàn)了(le)放(fàng)量(liàng)量(liàng)産，明(míng)年(nián)還(huán)有(yǒu)增长(cháng)的(de)可(kě)能(néng)，其(qí)背後(hòu)的(de)原因是很多(duō)企業对(duì)進(jìn)口替代(dài)材料的(de)需求很大(dà)，思(sī)迈科産品品質(zhì)和(hé)技術(shù)優勢达到(dào)了(le)他(tā)们(men)的(de)門(mén)檻，因此(cǐ)産量(liàng)得以(yǐ)釋放(fàng)。從行業需求的(de)背景来(lái)看(kàn)，目前(qián)進(jìn)口替代(dài)的(de)存量(liàng)需求較大(dà)。

導電(diàn)银(yín)漿

成(chéng)立僅五(wǔ)年(nián)的(de)企業，憑借(jiè)什(shén)麼(me)在(zài)国際巨头(tóu)口中(zhōng)“奪食”？趙曦給(gěi)出(chū)的(de)答(dá)案(àn)是創新(xīn)！

思(sī)迈科的(de)定(dìng)位是導電(diàn)導热(rè)材料企業，集研发、生産、銷售为(wèi)一(yī)體(tǐ)，在(zài)湖(hú)南(nán)衡陽設置了(le)研发、生産基地(dì)。

2018年(nián)新(xīn)材料資本技術(shù)秋季峰(fēng)会(huì)上(shàng)，思(sī)迈科奪得“最(zuì)具創新(xīn)企業”獎杯(bēi)。持(chí)續地(dì)創新(xīn)和(hé)持(chí)續地(dì)研发投入(rù)讓思(sī)迈科的(de)産品得以(yǐ)迅速迭代(dài)升(shēng)级，甚至(zhì)在(zài)行業格局(jú)里(lǐ)面(miàn)占居(jū)一(yī)隅。“作(zuò)为(wèi)小公(gōng)司，我(wǒ)们(men)每年(nián)差不(bù)多(duō)有(yǒu)7~10%左(zuǒ)右(yòu)的(de)資金投入(rù)到(dào)研发。此(cǐ)外(wài)，每年(nián)都会(huì)有(yǒu)新(xīn)的(de)研发方(fāng)向(xiàng)，比如(rú)量(liàng)産，或(huò)者(zhě)是技術(shù)培育的(de)方(fāng)向(xiàng)。”趙曦表(biǎo)示，研发的(de)投入(rù)为(wèi)企業带来(lái)良好(hǎo)的(de)産出(chū)，企業也(yě)将持(chí)續地(dì)進(jìn)行投入(rù)以(yǐ)实現(xiàn)良好(hǎo)的(de)循环(huán)。

厚積薄发

技術(shù)創新(xīn)的(de)企業就(jiù)是“苦(kǔ)行僧”，由(yóu)于(yú)行業技術(shù)門(mén)檻高(gāo)，突破技術(shù)壁(bì)壘考验(yàn)着企業的(de)耐心(xīn)。趙曦表(biǎo)示，面(miàn)对(duì)中(zhōng)国半導體(tǐ)産業大(dà)而(ér)不(bù)強(qiáng)的(de)階(jiē)段(duàn)，被(bèi)“卡(kǎ)脖子”的(de)地(dì)方(fāng)很多(duō)，这(zhè)其(qí)中(zhōng)的(de)机会(huì)是思(sī)迈科在(zài)这(zhè)条(tiáo)“苦(kǔ)行僧”道路(lù)上(shàng)堅持(chí)下(xià)去(qù)的(de)動(dòng)力。

半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)被(bèi)国外(wài)品牌(pái)占據(jù)，国內(nèi)品牌(pái)雖(suī)逐漸追上(shàng)步伐，但難免存在(zài)産業鍊(liàn)对(duì)国內(nèi)品牌(pái)的(de)顧慮。如(rú)何打(dǎ)消客戶的(de)顧慮，減少(shǎo)信(xìn)任成(chéng)本，将品牌(pái)在(zài)産業鍊(liàn)內(nèi)推廣出(chū)去(qù)，是思(sī)迈科及(jí)其(qí)同(tóng)行同(tóng)樣(yàng)面(miàn)臨的(de)難題(tí)。“时(shí)間(jiān)、專注、堅持(chí)、沉澱。”趙曦總(zǒng)結出(chū)这(zhè)八(bā)个(gè)字(zì)，凝聚了(le)從研发到(dào)生産到(dào)打(dǎ)造品牌(pái)需要(yào)堅守的(de)企業精神，“一(yī)步步紮实地(dì)做好(hǎo)産品，做好(hǎo)公(gōng)司內(nèi)部的(de)一(yī)些(xiē)管(guǎn)控，産品品質(zhì)上(shàng)去(qù)了(le)，品牌(pái)的(de)推廣水到(dào)渠成(chéng)。”

三(sān)年(nián)前(qián)的(de)思(sī)迈科開(kāi)始(shǐ)涉足半導體(tǐ)包(bāo)裝(zhuāng)材料領域，經(jīng)过(guò)三(sān)年(nián)的(de)沉澱和(hé)推廣，趙曦预計(jì)，思(sī)迈科将步入(rù)快(kuài)速成(chéng)长(cháng)的(de)軌道，他(tā)認为(wèi)，国內(nèi)企業会(huì)在(zài)未来(lái)五(wǔ)年(nián)左(zuǒ)右(yòu)的(de)时(shí)間(jiān)占據(jù)国內(nèi)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料市(shì)场(chǎng)的(de)主(zhǔ)流位置。

半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)進(jìn)口替代(dài)，一(yī)直(zhí)是思(sī)迈科瞄准的(de)市(shì)场(chǎng)。趙曦認为(wèi)，半導體(tǐ)材料未来(lái)大(dà)有(yǒu)可(kě)为(wèi)，因此(cǐ)思(sī)迈科在(zài)該領域有(yǒu)相應(yìng)布(bù)局(jú)。在(zài)研发方(fāng)面(miàn)，思(sī)迈科将在(zài)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)上(shàng)下(xià)遊進(jìn)行拓展(zhǎn)，在(zài)抛光(guāng)、制作(zuò)等方(fāng)向(xiàng)延伸。在(zài)産品的(de)技術(shù)路(lù)線(xiàn)創新(xīn)上(shàng)，在(zài)原有(yǒu)的(de)技術(shù)路(lù)線(xiàn)基礎上(shàng)搭建新(xīn)的(de)布(bù)局(jú)。

“随着5G還(huán)有(yǒu)物(wù)聯网(wǎng)的(de)发展(zhǎn)，芯片(piàn)的(de)功率要(yào)求也(yě)会(huì)越来(lái)越高(gāo)，它(tā)的(de)散(sàn)热(rè)以(yǐ)及(jí)可(kě)靠性要(yào)求就(jiù)变高(gāo)，我(wǒ)们(men)会(huì)針(zhēn)对(duì)高(gāo)可(kě)靠性的(de)産品展(zhǎn)開(kāi)研发。”趙曦表(biǎo)示，思(sī)迈科的(de)发展(zhǎn)目标(biāo)分(fēn)两(liǎng)步，一(yī)步是近(jìn)期(qī)目标(biāo)，把(bǎ)握住半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)、顯示及(jí)石(dàn)墨(mò)烯領域材料的(de)研发，根(gēn)據(jù)大(dà)的(de)經(jīng)濟环(huán)境調整步伐，注重(zhòng)産品技術(shù)的(de)積累；另(lìng)一(yī)步是长(cháng)遠(yuǎn)的(de)計(jì)劃(huà)，根(gēn)據(jù)已掌握的(de)技術(shù)基礎布(bù)局(jú)，進(jìn)軍遊戲顯示、氫燃料和(hé)新(xīn)能(néng)源電(diàn)池關(guān)鍵材料的(de)研发。

“公(gōng)司的(de)擴大(dà)計(jì)劃(huà)一(yī)直(zhí)在(zài)進(jìn)行，雖(suī)然大(dà)环(huán)境不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)，但是我(wǒ)们(men)每年(nián)維持(chí)在(zài)30~40%的(de)增长(cháng)，相信(xìn)未来(lái)过(guò)了(le)經(jīng)濟下(xià)行环(huán)境之(zhī)後(hòu)，我(wǒ)们(men)会(huì)進(jìn)入(rù)到(dào)一(yī)个(gè)快(kuài)速发展(zhǎn)的(de)軌道。”趙曦自(zì)信(xìn)地(dì)说(shuō)。